平板电容容量
平行板电容器：由极板尺寸、间距、极板数与介质材料计算电容量，或由目标电容反算所需面积；附介质击穿电压估算。
输入参数
计算结果
点按结果可复制数值；支持输入 4.7k、100n、2u2 等工程写法
计算公式
C = ε0 · εr · A · (n − 1) / d
ε0 = 8.854 × 10−12 F/m，A = L × W
反算：A = C · d / (ε0 εr (n − 1))
原理与说明
两块平行导体板之间夹着介质即构成电容，电容量与正对面积、介电常数成正比，与间距成反比。n 片极板交替接到两个电极上时，形成 n − 1 个电容并联（多层陶瓷电容 MLCC 就是这种结构）。
应用
- 估算 PCB 上铺铜与地平面之间的寄生电容、电源/地平面的分布电容（d 为介质厚度）。
- 设计电容式传感器、自制高压电容、触摸按键等。
注意
- 公式忽略了边缘场，只有当间距远小于极板尺寸时才准确；间距较大时实际电容偏大。
- 旧版工具因 parseInt 截断小数导致结果错误，本工具已修正，所有尺寸均支持小数及 mm / mil / inch 单位。
- 击穿电压为按典型介电强度的粗略估计，实际与材料质量、厚度、温度、湿度、边缘形状关系很大。