芯片散热与热阻
按热阻链 Tj = Ta + P·(θJC + θCS + θSA) 计算结温，或由最高结温反求所需散热器热阻并估算铝板面积；也可按封装 θJA 估算不加散热器时的结温。
输入参数
计算结果
点按结果可复制数值；支持输入 4.7k、100n、2u2 等工程写法
计算公式
TJ = TA + P · (θJC + θCS + θSA)
θSA ≤ (TJ(max) − TA) / P − θJC − θCS
无散热器：TJ = TA + P · θJA
铝平板粗估：θSA ≈ 50 / √A（A：cm²）⇒ A ≈ (50 / θSA)²
原理与说明
热量从芯片结（J）经封装外壳（C）、界面材料、散热器（S）传到环境空气（A），每一段都可用热阻（°C/W）表示，类似电路中的串联电阻：功耗相当于电流，温差相当于电压。
设计要点
- θJC 查数据手册，功率器件常见 0.5–5 °C/W；θCS 取决于界面材料和安装压力，需要绝缘时（云母、硅胶垫）热阻明显增大。
- θSA 查散热器厂家规格，注意是在什么温升、风速下测得的；自然对流散热器的热阻随温升增大略有下降。
- 务必留有余量：工程上通常让结温比最高允许值低 20–30 °C；高温环境（机箱内、户外日晒）要按最坏环境温度计算。
- 小封装贴片器件（SOT-23、SOIC）主要靠 PCB 铜箔散热，其 θJA 强烈依赖铺铜面积。
原 eetree.cn 工具把平板热阻经验式 50/√A 的结果标为"温升"，单位和含义有误；本工具改为完整的热阻链计算。