PCB 走线宽度
按 IPC-2221 经验公式由电流和允许温升求最小走线宽度，或由线宽求最大载流；可选长度计算电阻、压降和功耗。
输入参数
计算结果
点按结果可复制数值；支持输入 4.7k、100n、2u2 等工程写法
计算公式
I = k · ΔT0.44 · A0.725（I：A，ΔT：°C，A：mil²）
外层 k = 0.048，内层 k = 0.024
w = A / t （1 oz 铜 ≈ 35 µm ≈ 1.378 mil）
R = ρ20[1 + 0.00393(T − 20)] · L / (w · t)，T = TA + ΔT
原理与说明
走线的载流能力受允许温升限制：电流越大、线越窄，焦耳热越多、温升越高。IPC-2221（原 IPC-D-275）给出的经验公式 I = k·ΔT0.44·A0.725 至今仍是最常用的估算方法。
设计要点
- 温升取值：一般取 10 °C；电源大电流可放宽到 20–30 °C，但要同时考虑压降和相邻器件温度。
- 内层：IPC-2221 认为内层散热差，载流取外层的一半，偏保守。新标准 IPC-2152 基于大量实测，指出内层与外层差异不大，而板厚、铜平面对温升的影响更显著。
- 压降：对低压大电流（如 1.0 V/10 A 核心电源），压降往往比温升更早成为限制因素，请填写长度检查电阻与压降。
- 过孔：换层时过孔同样要满足载流，常用 0.3 mm 过孔每个约 0.5–1 A，大电流需多个并联。
- 公式适用范围：电流 ≤ 35 A、线宽 ≤ 400 mil、温升 10–100 °C；短时脉冲电流可适当超出。