I²C 上拉电阻

I²C 上拉电阻取值：R_p,min = (V_DD − V_OL)/I_OL 由驱动能力决定，R_p,max = t_r/(0.8473·C_b) 由上升时间决定（NXP UM10204），给出推荐 E24 值、上升时间与功耗。

电路原理图

点按结果可复制数值；支持输入 4.7k、100n、2u2 等工程写法

R_p,min = (V_DD − V_OL,max) / I_OL，V_OL,max = 0.4 V（V_DD > 2 V）或 0.2·V_DD

R_p,max = t_r / (0.8473 · C_b)，0.8473 = ln(0.7/0.3)

t_r(30%→70%) = 0.8473 · R_p · C_b

标准 / 快速 / 快速+：t_r ≤ 1000 / 300 / 120 ns，I_OL = 3 / 3 / 20 mA，C_b ≤ 400 / 400 / 550 pF

I²C 的 SDA、SCL 是开漏（开集）线与结构：器件只能把线拉低，高电平靠上拉电阻对总线电容充电得到。电阻越大，上升沿越慢；电阻越小，器件拉低时要吸收的电流越大。两个约束给出 R_p 的允许范围（NXP UM10204 第 7.1 节）。

100 kHz 小板子常用 4.7–10 kΩ；400 kHz 常用 2.2–4.7 kΩ；1 MHz（Fm+）常用 1 kΩ 以下并要求器件支持 20 mA 灌电流。
总线电容可以用示波器测上升时间反推：C_b = t_r/(0.8473·R_p)。
长线或多负载总线超出 400 pF 时，用 I²C 缓冲器/扩展器分段，或用恒流有源上拉（如 LTC4311）加速上升沿。
串联小电阻（100–300 Ω）可抑制振铃并保护引脚，但会抬高 V_OL，计算 R_p,min 时要计入。